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自动滴定仪测定槽液中铜离子含量
时间:2020-10-23 14:28 点击次数:
【目的】

在印刷电路板制造工艺中,蚀刻工艺占有很重要的位置。蚀刻工艺多采用化学法,核心为蚀刻液,蚀刻液有多种体系,氯化铜体系为常见体系之一,了解体系中铜离子的含量情况有助于掌握蚀刻进度和优化工艺,本文采用电位滴定法测定蚀刻槽液中铜离子含量。
 
【行业】

电子
 
【检测指标】

铜离子含量
 
【仪器配置】

CT-1PLUS自动滴定仪

CT-1PLUS自动滴定仪
 
Cu-101型铜离子电极
R-101D双盐桥饱和甘汞电极
 
【试剂选择】

纯水
乙二胺四乙酸二钠标准溶液(0.05mol/L)
 
【操作方法】

用移液管移取槽液1ml,置于滴定杯中,加水60ml,置于滴定台上,搅拌1min,设置好滴定参数,用乙二胺四乙酸二钠标准溶液滴定至终点,同时做空白试验。


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